Ticari ekranların BOM (Malzeme Listesi) maliyet yapısında, esnek baskılı devre kartları (FPCA'lar) yalnızca küçük bir paya sahip gibi görünebilir, ancak aslında bunlar maliyet dalgalanmalarının "görünmez itici güçleridir".
Tek konnektör seçimi veya büküm alanının üretim prosesindeki farklılık birim maliyette dalgalanmalara neden olabilir. Önemli sevkiyat hacimlerine sahip LCD ekran modülü üreticileri için bu kümülatif etki göz ardı edilemez.
Gerçek üretim hattı verilerine ve tedarik zinciri geri bildirimlerine dayanarak, FPCA tasarımında yedi önemli maliyet kaldıraç noktası belirledik. Bu ayrıntılar genellikle Ar-Ge aşamasında gözden kaçırılır, ancak seri üretim sırasında kar-yiyen faktörler haline gelebilir.
FPCA Esnek Devre Kartı Boyutu ve Toleransları
FPCA'nın boyutu, pano düzeninin verimliliğini doğrudan etkiler. Aynı hammadde özellikleriyle daha büyük boyut, daha az levhanın yerleştirilebileceği anlamına gelir ve böylece birim başına maliyet artar.
Örneğin, modül tasarımınız küçük ayarlamalara izin veriyorsa, boyutu küçültmek malzeme kullanımını önemli ölçüde artırabilir.
Toleranslarla ilgili olarak, dış boyutlar tipik olarak ±0,05 mm ile ±0,15 mm arasında kontrol edilir.
±0,05 mm gibi olağanüstü bir hassasiyete ulaşmak, kalıp için düşük-hızlı telli Erozyon işlemenin kullanılmasını gerektirir, bu da kalıp maliyetlerini artırır.
Bunun tersine, ±0,1 mm'lik bir tolerans yalnızca orta-hızlı tel Erozyon işlemeyi gerektirir, bu da daha uygun maliyetli-bir çözüm sağlar.
FPCA Esnek Devre Kartının Ana Karta Bağlantı Tipleri
FPCA esnek devre kartı ile ekran ana kartı arasındaki bağlantı yöntemi, FPCA esnek paneller için bir diğer maliyet değişkenidir.
Şu anda, TFT-LCD modülleri çoğunlukla geçmeli-veya geçmeli-bağlantıları kullanırken, düşük verimlilikleri ve zayıf stabiliteleri nedeniyle lehimli bağlantılar daha az yaygındır.
Saf FPCA paneli maliyeti açısından bakıldığında, geçmeli{0}}bağlantılar en pahalıdır, bunu eklentili bağlantılar-takip eder ve lehimli bağlantılar en ucuzudur.
Snap{0}}bağlantıları neden daha pahalı? Daha hassas bileşenler ve montaj adımları içerirler. Uygulamanız izin veriyorsa, eklenti bağlantısına-geçmek önemli ölçüde maliyet tasarrufu sağlayabilir.
Üretimde, belirli dayanıklılık gereksinimleri olmadığı sürece eklenti bağlantısının en uygun maliyetli-seçenek olduğunu ve güvenilirlikten ödün vermeden genel modül maliyetlerini azalttığını gördük.
FPCA Büküm Alanı ve Bileşen Alanı Kaplama İşlemleri
Bir FPCA'nın bükme alanı ve bileşen alanı (bileşen alanı ve konektör alanı) için kaplama işlemleri tipik olarak şunları içerir: FPCA bükme alanı için kaplama filmi işlemi ve ısıyla sertleşen yeşil mürekkep işlemi ve FPCA bileşen alanı için kaplama filmi penceresi açma işlemi ve ışığa duyarlı mürekkep işlemi.
① FPCA Bükme Alanı:
Mevcut TFT-LCD ekran modüllerinin giderek darlaşan çerçeveleri ve daha ince LCD panelleri ile, FPCA bükme alanındaki geri tepme gerilimine yönelik gereksinimler daha katı hale geliyor.
FPCA bükme alanındaki geri tepme gerilimi, kapak filmi işlemi kullanıldığında ısıyla sertleşen yeşil mürekkep işlemine kıyasla daha yüksektir, bu da BLU (Arka Işık Birimi) lamba arayüzünde sıcak nokta riskini artırır.
FPCA bükme alanında ısıyla sertleşen yeşil mürekkep işleminin kullanılmasının maliyeti, ek bir serigrafi baskı ve ısıyla sertleşen yeşil mürekkep işlemini içerdiğinden kapak filmi işleminden daha yüksektir.
Genel olarak maliyet göz önüne alındığında, ekran modülünün geniş bir çerçevesi varsa ve müşterinin özel bir gereksinimi yoksa kapak filmi işlemine öncelik verilebilir.
② FPCA Bileşen Alanı:
FPCA bileşen alanı esas olarak bileşen alanına ve konektör alanına bölünebilir. Bileşen alanı için ana kaplama işlemi şu anda ışığa duyarlı mürekkep kaplama işlemidir.
Bunun temel nedeni, 0201 ve 01005 gibi daha küçük bileşenlerin kullanılması ve kaplama filminin açılma doğruluğunun ya da SMT yerleştirme doğruluğunun gereksinimleri karşılayamamasıdır.
Konektör alanının kaplama işlemi, özel proje gereksinimlerine göre esnek bir şekilde seçilebilir. Bununla birlikte, kaplama filmi açma işlemini kullanırken, kaplama filmi açma aralığı, kaplama filmi açma PAD genişliği ve kaplama filmi kaplama PAD genişliği gibi bağlantı alanı boyutlarının, her FPCA üreticisinin işlem yeteneklerini karşılayıp karşılamadığını dikkatlice doğrulamak gerekir.
Genel olarak kaplama filmi açma işleminin maliyeti, ışığa duyarlı mürekkep kaplama işlemine kıyasla avantajlıdır.
FPCA konnektör alanının tasarımı, FPCA üreticisinin işlem kapasitesi gereksinimlerini karşılıyorsa kaplama filmi açma işlemine öncelik verilebilir.
FPCA Çelik Takviye Topraklama Gereksinimleri
FPCA çelik takviyesi için genellikle iki tür topraklama gereksinimi vardır: topraklanmış ve topraklanmamış. Çelik takviyenin topraklanıp topraklanmaması ve topraklama empedansının büyüklüğü FPCA'nın fiyatını etkileyecektir.
Çelik takviyenin topraklama gerektirmesi durumunda, topraklama empedansının genellikle 5Ω'a eşit veya daha az olması gerekir; çelik takviye topraklanmazsa empedansı için herhangi bir kontrol gerekliliği yoktur.
Aynı zamanda çelik donatı topraklandıktan sonra empedansın büyüklüğü de FPCA maliyetini belli ölçüde etkileyecektir. Çelik takviye topraklama empedansı gereksinimi daha küçükse (<2Ω), the steel sheet needs to be nickel-plated, and the exposed copper area and the number of exposed copper points where the FPCA and the steel sheet contact also need to be increased to ensure that the steel sheet grounding impedance meets the requirements.
Genel olarak maliyet açısından müşterinin çelik donatının topraklanmış olup olmadığına dair bir talebi yoksa topraklanmamış olarak tasarlanması önceliklendirilir; Müşterinin çelik takviyenin topraklanmasını talep etmesi ancak topraklama empedansı için herhangi bir gereksiniminin olmaması durumunda, topraklama empedansının kontrol edilmesi önerilir.<5Ω.
FPCA Bileşen Dağıtım Gereksinimleri
FPCA bileşeninin bükülmesi sırasında lehim yastığının gevşemesi ve soyulması gibi TFT-LCD sıvı kristal ekran modülünün işlevselliğini ve normal kullanımını etkileyebilecek kusurları önlemek amacıyla, bileşen lehim pedlerini korumak ve güçlerini artırmak için genellikle bileşen alanında dağıtım yapılması gerekir.
FPCA bileşen dağıtımı genel olarak sektörde şu şekilde bilinen iki türe ayrılabilir: tam kapsülleme işlemi ve kısmi kapsülleme işlemi.
Tam kapsülleme işlemi tüm bileşen alanını kapsayarak kapsamlı koruma sağlar, ancak daha yüksek bir maliyetle; kısmi kapsülleme işlemi, küçük bileşenler için dağıtım kaçınılmaz olmadığı sürece, yalnızca bileşen lehim pedi alanını kapsar; bu, daha verimli ve daha ucuzdur.
TFT-LCD modülleriyle olan deneyimimize dayanarak, müşterinin belirli güvenilirlik gereksinimleri olmadığı sürece kısmi kapsülleme işlemi tercih edilen seçenektir.
FPCA Açıkta Kalan Bakır Alanı ve Sayısı
FPCA esnek paneli, iletken malzemeler aracılığıyla topraklama sağlamak için açıkta bakır tasarım kullanır ve ESD direncini artırır.
Bununla birlikte, her esnek panelde açıkta kalan her bakır alan, akımsız nikel daldırma altın (ENIG) yüzey işlemi gerektirir. Açıkta kalan bakır alanların alanı ve sayısı arttıkça altın ve nikel tüketimi de artmaktadır.
Önerimiz şudur: Test standartlarını karşılarken FPCA paneli üzerindeki açıkta kalan bakır alanların alanını ve sayısını en aza indirin. Bu yalnızca FPCA maliyetlerini kontrol etmekle kalmayacak, aynı zamanda TFT-LCD modülünün montaj sürecini de basitleştirecektir.
FPCA EMI Elektromanyetik Koruyucu Film Tasarım Gereksinimleri
Cihazın genelindeki radyo frekansı girişimi riskini azaltmak için, FPCA esnek paneline genellikle bir EMI elektromanyetik koruma filmi eklenir. FPCA üzerindeki elektromanyetik koruyucu filmin katman sayısı ve alanı, FPCA'nın maliyetini doğrudan etkiler.
Maliyet göz önüne alındığında, mümkün olduğunca EMI elektromanyetik koruyucu film eklenmesinden kaçınmanızı öneririz. Eklemek gerekiyorsa, mümkün olan en küçük alanla tek-taraflı kapsamaya öncelik verin; çünkü çift-taraflı kapsama, tek-taraflı kapsamadan daha pahalıdır ve tam kapsama, kısmi kapsamadan daha pahalıdır.
Ek olarak eklenen elektromanyetik koruyucu filmin tek bir sürekli parça olması gerektiğine dikkat etmek önemlidir. Bunun amacı, uygulama adımlarını ve maliyetleri artıracak olan bölümlere ayrılmış tasarımlardan ve ayrı uygulama süreçlerinden kaçınmaktır.
Çözüm
Yukarıda bahsedilen FPCA esnek panelinin tasarım faktörleri tek başına mevcut değildir; birbirlerini etkilerler ve TFT-LCD ekran modülünün genel maliyetini etkilerler.
Uygun ödünleşimler ve optimizasyon, performansı korurken genel maliyeti önemli ölçüde azaltabilir.
